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                                                                  百乐坊娱乐网址_上海交大与MIT相助在电子器件低温互连研究方面取得盼望

                                                                  • 作者:百乐坊娱乐网址
                                                                  • 发表时间:2018-06-14 13:37
                                                                  • 点击:8100

                                                                  克日,纳米原料规模势力巨子杂志ACS Nano(影响因子13.9)颁发了上海交通大学原料科学与工程学院电子原料与技能研究所李明、胡安民团队与麻省理工学院电子与计较机科学工程系孔敬团队的最新相助研究成就。该论文报道了一种基于铜纳米针锥和单层石墨烯复合的低温键合新技能,在低落键合温度的同时,可有用进步器件电子互连的靠得住性。

                                                                  1.jpg

                                                                   


                                                                    单层石墨烯复合铜纳米针锥与焊锡低温键合表示图 

                                                                  信息化和智能化作为当今社会成长的首要特性,对芯片等电子器件的高端集成制造技能具有很是大的依靠性。因为硅基晶体管的尺寸越来越靠近其理论极限,因此3D等新型电子封装技能被以为可以大幅进步器件集成密度,而高密度电子互连技能被以为是新型封装技能的焦点。该规模今朝的挑衅首要齐集在低落键合温度、缩小键合尺寸以及进步靠得住性等方面。胡安民先生及其地址团队恒久从事高密度电子互连的低温化及高靠得住性技能研究,并提出了基于外貌微纳米针锥布局实现高密度低温固态键合的电子互连新要领。本次通过与麻省理工学院相助,实现了铜纳米针锥和单层石墨烯的复合,使得键合温度大幅低落,同时石墨烯作为中间层有用地否决了铜和锡在键合后的太过回响,同时实现了低温(150oC)和高靠得住性互连。该成就开辟性地行使了二维原料-单层石墨烯作为中间层,,通过纳米级的原料外貌改性,实现了克制微米级的金属回响结果,为电子互连要领提供了极新的思绪。其成就在海表里得到了相干规模专家及知名企业的存眷。 

                                                                  上海交大原料学院交大胡安民先生及MIT孔敬先生为该论文通信作者。MIT博士生王浩哲(交大原料学院12届本科、15届硕士)、MIT博后Wei Sun Leong,、交大原料学院微电子原料与技能研究所博士生胡丰田、硕士生鞠隆龙为本文的配合第一作者。

                                                                  上一篇:2018慕尼黑上海电子睁开幕 京东电子元器件初次表态   下一篇:上海皮草保税客栈启动